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低温固化, 柔性预浸料/粘合层

fastRise™ EZ 是一种低温固化、低损耗的柔性预浸料/粘合层,旨在提高包含聚酰亚胺,LCP或PTFE芯材的复杂刚性/柔性PWB的可制造性。fastRise™ EZ的低损耗使得柔性高速电缆和刚性射频、数字多层的设计成为可能,而不会产生与高温层压相关的不确定性和成本。

补充信息

产品名称: fastRise FR-EZ-33P
DK: 2.50
DF: 0.0024
数据表: 下载 (762.68KB)
加工指南: 下载 (192.69KB)

产品描述

  • 低温固化
  • 柔性预浸料/粘合层

优点

  • FR4 层压温度
  • 低DK可在相同阻抗下降低PWB厚度
  • 热固性预浸料不会回流
  • 不含玻璃纤维的预浸料
  • 与传统层压工艺兼容
  • 可与任何芯材结合
  • 可激光烧蚀

应用

  • 高速柔性电缆
  • 轻薄多层
  • ATE测试
  • 毫米波天线/汽车

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