高速、超低损耗、高可靠性应用
METEORWAVE® ELL 系列

AGC提供具有业界领先信号完整性(SI)性能的热固性覆铜板和半固化片,实现超低损耗与高热可靠性。我们提供优化的产品阵容,可满足广泛的PCB材料需求,尤其适用于800G/1.6T高速高频通信应用。

ELL系列产品的优势

业界领先的SI性能

  • 适用于包括800G/1.6T系统在内的下一代高速高频应用。
  • 即使采用较低等级的玻璃布,与竞品材料相比仍展现出经验证的业界顶级SI性能。

灵活的玻璃布选择性

  • 针对不同的SI要求,可选用多种增强材料等级:低Dk1(NE)、低Dk2(NER)和Q玻纤。
  • 即使采用低Dk1玻璃布,也能实现出色的SI性能,从而保障稳定供应、良好加工性并提高制造良率。

基于AGC自主材料技术的一致性产品设计

  • 采用兼容的树脂体系,适合混合设计,可确保良好的加工性和材料均一性。

出色的低CTE性能

  • 提升PCB热可靠性,并有助于减少PCB制造和组装过程中的翘曲。

PCB制造商面临的挑战

满足800G/1.6T高速网络的需求

AI和数据中心的快速发展正推动数据流量大幅增长,因此对PCB材料提出了更高的SI性能要求。

SI性能(微带线)

实现高PCB可靠性

为满足严苛的终端应用要求,从认证到量产的全过程均需具备稳健的可靠性。

PCB可靠性测试结果

确保材料供应稳定

在兼顾性能与成本的同时确保材料稳定供应,已成为一项关键挑战。

ELL产品阵容

ELL系列的主要特点

SI Performance (Microstrip Line) technical data
Thermal Expansion Behavior technical data
Resin Filling Performance with 2 oz Copper
Sequential Lamination Performance technical data
PCB Reliability Test Results
ELL Product Lineup

产品特性

产品名称 树脂体系 基材形态 Dk Dk范围 Df Tg (°C) IPC 4101E
规范类别
应用领域
Meteorwave®
E2
AGC专有热固性树脂 覆铜板;半固化片 / 粘结片 / 胶膜 3.23.0 ~ 3.50.00122104103B/240 无线通信;航空电子与航天;服务器/路由器;半导体测试设备(ATE);汽车电子
Meteorwave®
E3
AGC专有热固性树脂 覆铜板;半固化片 / 粘结片 / 胶膜 3.13.0 ~ 3.50.00102004103B/240 无线通信;航空电子与航天;服务器/路由器;半导体测试设备(ATE);汽车电子
Meteorwave®
ELL 202
AGC专有热固性树脂 覆铜板;半固化片 / 粘结片 / 胶膜 3.23.0 ~ 3.50.00092104103B/240 无线通信;航空电子与航天;服务器/路由器;半导体测试设备(ATE);汽车电子
Meteorwave®
ELL 205
AGC专有热固性树脂 覆铜板;半固化片 / 粘结片 / 胶膜 3.13.0 ~ 3.50.00072104103B/240 无线通信;航空电子与航天;服务器/路由器;半导体测试设备(ATE);汽车电子
Meteorwave®
ELL 302
AGC专有热固性树脂 覆铜板;半固化片 / 粘结片 / 胶膜 3.13.0 ~ 3.50.00082004103B/240 无线通信;航空电子与航天;服务器/路由器;半导体测试设备(ATE);汽车电子
Meteorwave®
ELL 305
AGC专有热固性树脂 覆铜板;半固化片 / 粘结片 / 胶膜 3.03.0 ~ 3.50.00052004103B/240 无线通信;航空电子与航天;服务器/路由器;半导体测试设备(ATE);汽车电子

*所示数值为典型值,不作保证。

技术资源

我们提供以下技术资源。

  1. TDS、Dk表、SDS、加工指南、释气数据、IPC规格表参考、UL CTI等级等
  2. 评估样品
  3. 规格导入咨询
  4. 支持评估的相关文件

如需技术资源,
请通过下方咨询表联系我们。

咨询表

如需了解有关我们产品解决方案的更多信息,
请联系我们。

我们的团队可提供牌号对比、技术资料申请
以及量产应用咨询等支持。

联系我们