陶瓷填充型聚四氟乙烯基材
陶瓷填充型聚四氟乙烯层压板提供增强的热稳定性和电稳定性
使用陶瓷填料，所有新一代聚四氟乙烯基材均可以针对低 z 轴 CTE、高 TC、高 DK 等进行定制——有些甚至不需要玻璃纤维。这是增强热稳定性和电稳定性的关键。
如需全面选择射频和数字层压板和半固化片：请查阅 《AGC 解决方案指南》
| 产品名称 | 说明 | DK | DF | TG (° C) | TC (W/mK) | IPC 斜格表 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| EZ-IO-F | 基于纳米技术、扩散布纹和聚四氟乙烯的热稳定复合材料 | 2.80 +/- 0.05 | 0.0015 | N/A | 0.53 | 4103A/230 |
| NF-30 | 陶瓷填充型聚四氟乙烯复合材料，不含布纹玻璃纤维增强材料 | 3.0 +/- 0.04 | 0.0013 | N/A | 0.5 | 4103A/230 |
| RF-10 | 低损耗、高 DK 材料 | 10.2 +/- 0.3 | 0.0025 | N/A | 0.85 | 4103A/280 |
| RF-30A | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A |
| RF-35HTC | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A |
| RF-35TC | 导热低损耗层压板 | 3.5 +/- 0.05 | 0.002 | N/A | 0.92 | 4103A/240 |
| RF-35TC-A | 导热低损耗层压板 | 3.5 +/- 0.05 | 0.002 | N/A | 0.83 | 4103A/240 |
| RF-60TC | 高 DK、高导热系数材料 | 6.15 +/- 0.15 | 0.002 | N/A | 1.05 | 4103A/270 |
| TLF-35A | 低成本PA 基材 | 3.5 +/- 0.05 | 0.0026 | N/A | 0.37 | 4103A/240 |
| TSM-DS3 | 尺寸稳定的低损耗层压板 | 3.0 +/- 0.05 | 0.0014 | N/A | 0.65 | 4103A/230 |
| TSM-DS3b | 尺寸稳定的低损耗层压板 | 3.0 +/- 0.04 | 0.0014 | N/A | 0.65 | 4103A/230 |
| TSM-DS3M | 尺寸稳定的低损耗层压板 | 2.94 +/- 0.05 | 0.0014 | N/A | 0.65 | 4103A/230 |