公司简介

您的梦想，我们的挑战

AGC 集团创立于 1907 年，是日本第一家平板玻璃生产商，现已发展成为玻璃、电子、化学品和陶瓷行业全球领先的解决方案提供商。在 110 多年的技术创新历程中，我们积累了世界领先的技术与专业知识，为全球 30 多个国家和地区的客户提供多样化的产品及解决方案。为进一步回馈社会，AGC 集团在创造新的价值标准方面突破极限，承诺将移动相关业务、电子相关业务和生命科学相关业务定位为本公司的战略举措。

2019 年，AGC 集团收购了 Nelco 全球 CCL（覆铜箔层压板）业务和美国 Taconic CCL 业务，建立了面向下一代高速通信的高端 CCL 业务。通过将 Nelco 和 Taconic 品牌整合到新的 AGC 复合材料集团公司，我们为客户提供了全面的层压板和预浸料产品，包括用于电子行业的全系列印刷电路板基板材料。我们的数字、射频和混合 PCB 及射频材料包括 FR4、热固性、PPE、碳氢化合物、聚四氟乙烯、BT、聚酰亚胺和氰酸酯基底材料。

集团公司：
- AGC Multi Material America, Inc.（前身为 Nelco、Neltec、Taconic、AGC Nelco、AGC Taconic、Park Nelco）
- AGC Multi Material Europe SASU（前身为 Metclad、Neltec SA、New England Laminates Co.,Inc.）
- AGC Multi Material Singapore Pte. Ltd. (前身为 Nelco、AGC Nelco、Park Nelco）
- 艾杰旭复合材料（苏州）有限公司（前身为泰康利中国公司）
- Korea Taconic Co., Ltd. (KTC)

我们的覆铜箔层压板和预浸料的主要市场：
- 高速通信；交换机、路由器、服务器
- 低损耗无线通信
- 半导体和 ATE
- 汽车毫米波和雷达
- 航空电子、航空航天和国防