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最低损耗的非增强型预浸料

fastRise™ 预浸料设计用于将所有类型的电路板粘合在一起,同时确保当前可用的任何热固性预浸料的损耗尽可能低;fastRise™ 支持77 GHz 汽车雷达;fastRise™ 预浸料是非增强型的,可消除高速数字/射频电路中的倾斜/变化。它基于陶瓷填料、热固性和聚四氟乙烯树脂,非常适合与 AGC 的 TSM-DS3、TSM-DS3b、TSM-DS3M 和 EZ-IO-F 配合使用。fastRise™ 可以进行箔层压、激光烧蚀和顺序层压,以产生堆叠或交错的微孔层。

补充信息

产品名称: fastRise FR-27-0040-43F
DK: 2.77
DF: 0.0014
数据表: 下载 (927.02KB)
加工指南: 下载 (2.21MB)

产品描述

  • 最低损耗的非增强型预浸料

优点

  • DF = 0.0014 / 0.0017 (10/40 GHz)
  • 可激光烧蚀,HDI 就绪
  • 低 Dk 可减少 ATE 板的厚度
  • 航空电子和航天设计中热塑性薄膜的低温替代品
  • 用于多层数高速数字的多层预浸料
  • 伴随温度变化的稳定 Dk
  • 不含玻璃纤维的预浸料
  • 可进行 5 次以上的连续层压
  • 与子组件之间的导电膏兼容

应用

  • 滤波器和耦合器
  • 航空电子和航天
  • 汽车雷达
  • 波束可控天线
  • 柔性电路

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