极低损耗聚苯醚
M-Ply™半固化片专为射频/数字产品设计，包括将聚四氟乙烯之间粘结，以及将聚四氟乙烯与FR4粘结。M-Ply™ 可在下列情况下使用：射频结构或射频与数字混合结构之间的粘合需要高粘接强度、出色且一致的信号完整性、良好的填充和流动半固化片特性，以及出色的热可靠性和环境可靠性。与所有 Meteorwave 系列产品一样，M-Ply™ 有助于高温无铅组装、耐 CAF 性和低 Z 轴膨胀；M-Ply™ 粘合层具有 94 V-0 UL 等级，并符合 IPC 4101/102 斜格表。
补充信息
| M-Ply™ |
| 3.4 |
| 0.002 |
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产品描述
- 极低损耗聚丙乙烯粘合层电路板材料
优点
- 出色的电气性能
- 在极端环境条件下具有稳定的电气性能
- 严格的厚度与树脂含量控制
- 使用寿命长・不需要冷藏
应用
- 5G天线
- 混合射频/数字结构
- 射频/微波应用
- 多层聚四氟乙烯和射频设计