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Wednesday, October 7, 2026 | Exhibitions & Events
AGC多材料事业部将参展 TPCA Show 2026
AGC多材料事业部将参加于2026年10月20日至22日在中国台湾台北南港展览馆一馆（TaiNEX 1）举办的亚洲领先PCB（印制电路板）及电子制造产业展览会 TPCA Show 2026。欢迎莅临 K431展位 与我们交流。
本次展会上，AGC将展示面向AI服务器、高速通信设备及先进封装应用的先进材料解决方案，包括：
- METEORWAVE® ELL Series
兼具优异信号完整性（SI）和低热膨胀系数（Low CTE）性能的高性能低损耗材料。 - fastRise® 系列
无玻纤超低损耗、低CTE材料，涵盖RCC（树脂涂覆铜箔）、BUF（积层薄膜）及Bond-ply等产品。
同时，AGC还将介绍多材料事业部全球研发、生产及技术支持网络，为客户提供更加完善的全球化服务。诚挚邀请广大客户、合作伙伴及行业专家莅临参观，共同探讨面向AI时代的高速电子材料技术与创新应用。
展会信息
- 展会名称：TPCA Show 2026
- 展出时间：2026年10月20日至22日
- 展会地点：TaiNEX 1（台北南港展览馆一馆）
- 展位号：K431
展示内容
- METEORWAVE® ELL低损耗覆铜板材料
- fastRise®系列超低损耗材料
- AI服务器用高速传输材料解决方案
- 高速通信与先进封装应用材料技术
相关链接
- 2026 台灣電路板產業國際展覽會 - 官方網站
- AGC复合材料事业部官网