新闻纵览
公司、产品、事件以及行业新闻与媒体
Friday, November 14, 2025 | Exhibitions & Events
AGC将在HKPCA SHOW 2025展示面向下一代AI服务器的低损耗材料
AGC复合材料将参加国际电子电路（深圳）展览会，展会将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心（宝安）举行。
欢迎莅临8号馆，展位号8G01，我们将展示最新的高性能低损耗材料创新产品，满足下一代电子产品及AI应用的需求。
重点展示技术包括：
- METEORWAVE® ELL Series – 我们最先进的超低损耗材料，专为下一代PCB设计，是应用于数据中心AI服务器的理想材料。
- fastRise RCC/BUF/Bond-ply Material材料 – 无玻纤布，超低损耗/低热膨胀系数材料。
- 先进车载CCL – 专为汽车雷达传感器和毫米波天线设计。
探索AGC如何通过可持续创新和卓越材料推动电子行业的未来，了解更多关于我们在HKPCA SHOW 2025的产品，请见下方网页。
期待在深圳与您相见！